CoWoS
प्रौद्योगिकी
पैकेजिंग
TSMC's 2.5D packaging — the assembly step that rationed the world's GPUs.
आप एक technology रिकॉर्ड देख रहे हैं: AI hardware का एक बुनियादी घटक — यह क्या करता है, इसे कौन बनाता है, और कौन सी chips और systems इसका उपयोग करती हैं।
Chip-on-Wafer-on-Substrate mounts GPU dies and HBM stacks side by side on a silicon interposer. Every NVIDIA and AMD flagship uses it, and during 2023–24 CoWoS capacity — not wafer supply — was the binding constraint on global GPU output, forcing TSMC to multiply capacity several-fold. CoWoS-L, with local silicon bridges in an organic interposer, carries Blackwell and Rubin's ever-larger assemblies.
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स्रोत
रिकॉर्ड की समीक्षा की गई 2026-01-15 — देखें पद्धति.