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现场笔记

如果你在整个网站只学一条硬件课,就选这条:AI性能通常由内存决定,而非算力。能提供关键内存的只有三家公司,产品已经断货多年,本站所有GPU路线图都在围绕它弯曲。

从这三个开始

HB High-Bandwidth Memory (HBM) 先读这篇。堆叠内存是现代AI芯片得以运转的根本原因。 HB HBM4 2026年一代——更宽、更快,已被预订一空。 SK hynix 整场AI热潮中悄然胜出的赢家。

Memory technologies

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HB High-Bandwidth Memory (HBM) Stacked DRAM wired straight to the GPU — the scarcest commodity in AI. HB HBM3E The 2024–26 workhorse: up to 36 GB per stack in 12-high form. HB HBM4 2026's generation: a 2,048-bit interface and logic-die base from the foundries. CX CXL Compute Express Link: pooled and expanded memory over PCIe wiring. D& DDR5 & LPDDR5X The system memory feeding CPUs — and, via Grace, the GPUs too. GD GDDR7 Graphics memory conscripted for cost-efficient inference. HB HBM2 The 2016–2020 generation that powered V100 and A100-40GB. HB HBM2E The refined HBM2 behind A100-80GB, Gaudi and Maia. HB HBM3 The H100/MI300X generation: ~0.8 TB/s per stack.

Memory suppliers

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SH SK hynix The HBM leader — NVIDIA's primary memory supplier through the boom. 000660.KS Samsung Electronics Memory giant and foundry challenger, fighting back for HBM share. 005930.KS Micron Technology America's memory maker, sold out of HBM generations in advance. MU