★
Menu
Trang chủ Cách xây dựng Danh sách theo dõi Hệ sinh thái
Phần cứng Các chipSo sánh chip Máy chủ & Hệ thốngMạng kết nối Bộ nhớXưởng đúc & Đóng gói Làm mát
Cơ sở hạ tầng Trung tâm dữ liệuĐiện năng Dự ánCloud & Điện toán GPU
Trí tuệ Mô hình AIPhần mềm Sản phẩm AICác benchmark Bài báo nghiên cứuCác tập dữ liệu Các khái niệm
Hệ sinh thái Công tyCổ phiếu Con ngườiDòng thời gian Xu hướngTương lai của AI
Học Tin tức Hỏi dữ liệu AI Agents
Giới thiệu Về chúng tôi Phương pháp luận Dữ liệu & API Tuyên bố miễn trách nhiệm
Tùy chọn
DỮ LIỆU & API

Truy cập JSON chỉ đọc miễn phí vào dữ liệu cache của trang.

Chế độ tối

Chế độ hướng dẫn
Chưa quen với thuật ngữ về chip, data center và mô hình AI? Chúng tôi giải thích các khái niệm then chốt ngay khi bạn duyệt, bằng ngôn ngữ dễ hiểu. Cùng dữ liệu đó, có phần hỗ trợ tích hợp sẵn.

Chế độ chuyên gia
Bạn đã nắm rõ cấu trúc. Chỉ cần dữ liệu: gọn, nhanh và súc tích, không có giải thích thêm. Đây là chế độ xem mặc định.

Ngôn ngữ giao diện
‹ Quay lại
Ghi chép thực địa

Nếu bạn chỉ học được một bài học phần cứng từ toàn bộ trang web này, hãy chọn bài này: hiệu suất AI thường được quyết định bởi bộ nhớ, không phải compute. Ba công ty sản xuất bộ nhớ quan trọng, sản phẩm đã cháy hàng nhiều năm, và mọi lộ trình GPU trên trang web này đều phải uốn mình xung quanh điều đó.

Bắt đầu với ba khái niệm này

HB High-Bandwidth Memory (HBM) Đọc cái này trước. Bộ nhớ xếp tầng là lý do các chip AI hiện đại hoạt động được. HB HBM4 Thế hệ 2026 — rộng hơn, nhanh hơn, và đã được đặt trước hết. SK hynix Người chiến thắng thầm lặng của toàn bộ làn sóng bùng nổ AI.

Memory technologies

9
HB High-Bandwidth Memory (HBM) Stacked DRAM wired straight to the GPU — the scarcest commodity in AI. HB HBM3E The 2024–26 workhorse: up to 36 GB per stack in 12-high form. HB HBM4 2026's generation: a 2,048-bit interface and logic-die base from the foundries. CX CXL Compute Express Link: pooled and expanded memory over PCIe wiring. D& DDR5 & LPDDR5X The system memory feeding CPUs — and, via Grace, the GPUs too. GD GDDR7 Graphics memory conscripted for cost-efficient inference. HB HBM2 The 2016–2020 generation that powered V100 and A100-40GB. HB HBM2E The refined HBM2 behind A100-80GB, Gaudi and Maia. HB HBM3 The H100/MI300X generation: ~0.8 TB/s per stack.

Memory suppliers

3
SH SK hynix The HBM leader — NVIDIA's primary memory supplier through the boom. 000660.KS Samsung Electronics Memory giant and foundry challenger, fighting back for HBM share. 005930.KS Micron Technology America's memory maker, sold out of HBM generations in advance. MU