★
Меню
Главная Как это устроено Список наблюдения Стек
Аппаратное обеспечение ЧипыСравнить чипы Серверы и системыСетевая инфраструктура ПамятьFoundry и упаковка Охлаждение
Объекты инфраструктуры Центры обработки данныхЭлектропотребление ПроектыОблачные вычисления и GPU
Интеллект AI-моделиПрограммное обеспечение AI-продуктыБенчмарки Научные статьиДатасеты Концепции
Экосистема КомпанииАкции ЛюдиХронология ТенденцииБудущее ИИ
Обучение Новости Запрос к данным ИИ-агенты
О сайте О нас Методология Данные и API Отказ от ответственности
Параметры
ДАННЫЕ И API

Бесплатный доступ только для чтения к кешированным данным сайта в формате JSON.

Тёмная тема

Режим с подсказками
Не знакомы с терминологией чипов, дата-центров и моделей? Мы объясняем ключевые понятия прямо в процессе просмотра, простым языком. Те же данные, со встроенной подсказкой.

Экспертный режим
Вы уже знаете стек. Только данные: чистые, быстрые и компактные, без лишних пояснений. Это вид по умолчанию.

Язык интерфейса
‹ Назад
Заметки с места событий

Если вы усвоите один урок об аппаратном обеспечении с этого сайта, пусть это будет следующий: производительность ИИ обычно определяется памятью, а не вычислениями. Три компании производят нужную память, она распродана на годы вперёд, и каждая дорожная карта GPU на этом сайте выстраивается вокруг этого факта.

Начните с этих трёх

HB High-Bandwidth Memory (HBM) Прочитайте это первым. Стековая память — вот почему современные ИИ-чипы вообще работают. HB HBM4 Поколение 2026 года — шире, быстрее и уже полностью законтрактовано. SK hynix Тихий победитель всего бума ИИ.

Memory technologies

9
HB High-Bandwidth Memory (HBM) Stacked DRAM wired straight to the GPU — the scarcest commodity in AI. HB HBM3E The 2024–26 workhorse: up to 36 GB per stack in 12-high form. HB HBM4 2026's generation: a 2,048-bit interface and logic-die base from the foundries. CX CXL Compute Express Link: pooled and expanded memory over PCIe wiring. D& DDR5 & LPDDR5X The system memory feeding CPUs — and, via Grace, the GPUs too. GD GDDR7 Graphics memory conscripted for cost-efficient inference. HB HBM2 The 2016–2020 generation that powered V100 and A100-40GB. HB HBM2E The refined HBM2 behind A100-80GB, Gaudi and Maia. HB HBM3 The H100/MI300X generation: ~0.8 TB/s per stack.

Memory suppliers

3
SH SK hynix The HBM leader — NVIDIA's primary memory supplier through the boom. 000660.KS Samsung Electronics Memory giant and foundry challenger, fighting back for HBM share. 005930.KS Micron Technology America's memory maker, sold out of HBM generations in advance. MU