Заметки с места событий
Если вы усвоите один урок об аппаратном обеспечении с этого сайта, пусть это будет следующий: производительность ИИ обычно определяется памятью, а не вычислениями. Три компании производят нужную память, она распродана на годы вперёд, и каждая дорожная карта GPU на этом сайте выстраивается вокруг этого факта.
Начните с этих трёх
HB
High-Bandwidth Memory (HBM)
Прочитайте это первым. Стековая память — вот почему современные ИИ-чипы вообще работают.
HB
HBM4
Поколение 2026 года — шире, быстрее и уже полностью законтрактовано.
SK hynix
Тихий победитель всего бума ИИ.
SK hynix
Тихий победитель всего бума ИИ.
Memory technologies
9
HB
High-Bandwidth Memory (HBM)
Stacked DRAM wired straight to the GPU — the scarcest commodity in AI.
HB
HBM3E
The 2024–26 workhorse: up to 36 GB per stack in 12-high form.
HB
HBM4
2026's generation: a 2,048-bit interface and logic-die base from the foundries.
CX
CXL
Compute Express Link: pooled and expanded memory over PCIe wiring.
D&
DDR5 & LPDDR5X
The system memory feeding CPUs — and, via Grace, the GPUs too.
GD
GDDR7
Graphics memory conscripted for cost-efficient inference.
HB
HBM2
The 2016–2020 generation that powered V100 and A100-40GB.
HB
HBM2E
The refined HBM2 behind A100-80GB, Gaudi and Maia.
HB
HBM3
The H100/MI300X generation: ~0.8 TB/s per stack.