★
メニュー
ホーム 構築の仕組み ウォッチリスト スタック
ハードウェア チップチップを比較する サーバー・システムネットワーク メモリファウンドリーとパッケージング 冷却
施設 データセンター電力 プロジェクトクラウド・GPU コンピューティング
インテリジェンス AIモデルソフトウェア AI製品ベンチマーク 研究論文データセット一覧 概念一覧
エコシステム 企業一覧株式 人物タイムライン トレンドAIの未来
学ぶ ニュース データに質問する AIエージェント
概要 サイトについて 調査手法 データ&API 免責事項
オプション
データ&API

サイトのキャッシュデータへの無料読み取り専用JSONアクセス。

ダークモード

ガイドビュー
チップ、データセンター、モデルの専門用語に不慣れな方へ:閲覧しながら重要な用語をわかりやすく解説します。同じデータを、ヘルプ付きでご利用いただけます。

エキスパートビュー
あなたはすでに全体像を把握している。データだけをお届けします。クリーンで、速く、コンパクトに。余分な説明は不要。これがデフォルト表示です。

表示言語
‹ 戻る
フィールドノート

このサイト全体でハードウェアについて一つだけ学ぶとしたら、これを選んでほしい:AIの性能はほぼ常に、コンピュートではなくメモリによって決まる。重要なメモリを作る会社は三社、それは何年も品薄が続いており、このサイトのすべてのGPUロードマップはそれを軸に曲がっている。

まずこの三つから

HB High-Bandwidth Memory (HBM) 最初にこれを読んでほしい。積層メモリは、現代のAIチップが機能する根本的な理由だ。 HB HBM4 2026年世代――より広く、より速く、すでに予約済み。 SK hynix AIブーム全体の静かな勝者。

Memory technologies

9
HB High-Bandwidth Memory (HBM) Stacked DRAM wired straight to the GPU — the scarcest commodity in AI. HB HBM3E The 2024–26 workhorse: up to 36 GB per stack in 12-high form. HB HBM4 2026's generation: a 2,048-bit interface and logic-die base from the foundries. CX CXL Compute Express Link: pooled and expanded memory over PCIe wiring. D& DDR5 & LPDDR5X The system memory feeding CPUs — and, via Grace, the GPUs too. GD GDDR7 Graphics memory conscripted for cost-efficient inference. HB HBM2 The 2016–2020 generation that powered V100 and A100-40GB. HB HBM2E The refined HBM2 behind A100-80GB, Gaudi and Maia. HB HBM3 The H100/MI300X generation: ~0.8 TB/s per stack.

Memory suppliers

3
SH SK hynix The HBM leader — NVIDIA's primary memory supplier through the boom. 000660.KS Samsung Electronics Memory giant and foundry challenger, fighting back for HBM share. 005930.KS Micron Technology America's memory maker, sold out of HBM generations in advance. MU