フィールドノート
このサイト全体でハードウェアについて一つだけ学ぶとしたら、これを選んでほしい:AIの性能はほぼ常に、コンピュートではなくメモリによって決まる。重要なメモリを作る会社は三社、それは何年も品薄が続いており、このサイトのすべてのGPUロードマップはそれを軸に曲がっている。
まずこの三つから
HB
High-Bandwidth Memory (HBM)
最初にこれを読んでほしい。積層メモリは、現代のAIチップが機能する根本的な理由だ。
HB
HBM4
2026年世代――より広く、より速く、すでに予約済み。
SK hynix
AIブーム全体の静かな勝者。
SK hynix
AIブーム全体の静かな勝者。
Memory technologies
9
HB
High-Bandwidth Memory (HBM)
Stacked DRAM wired straight to the GPU — the scarcest commodity in AI.
HB
HBM3E
The 2024–26 workhorse: up to 36 GB per stack in 12-high form.
HB
HBM4
2026's generation: a 2,048-bit interface and logic-die base from the foundries.
CX
CXL
Compute Express Link: pooled and expanded memory over PCIe wiring.
D&
DDR5 & LPDDR5X
The system memory feeding CPUs — and, via Grace, the GPUs too.
GD
GDDR7
Graphics memory conscripted for cost-efficient inference.
HB
HBM2
The 2016–2020 generation that powered V100 and A100-40GB.
HB
HBM2E
The refined HBM2 behind A100-80GB, Gaudi and Maia.
HB
HBM3
The H100/MI300X generation: ~0.8 TB/s per stack.