Note sul campo
Se da questo sito impari una sola lezione sull'hardware, che sia questa: le prestazioni dell'AI sono di solito determinate dalla memoria, non dal calcolo. Tre aziende producono la memoria che conta, è esaurita da anni, e ogni roadmap GPU in questo sito ci gira intorno.
Inizia da questi tre
HB
High-Bandwidth Memory (HBM)
Leggi questo prima. La memoria stacked è il motivo per cui i chip AI moderni funzionano.
HB
HBM4
La generazione del 2026 — più ampia, più veloce, e già prenotata.
SK hynix
Il vincitore silenzioso dell'intero boom dell'IA.
SK hynix
Il vincitore silenzioso dell'intero boom dell'IA.
Memory technologies
9
HB
High-Bandwidth Memory (HBM)
Stacked DRAM wired straight to the GPU — the scarcest commodity in AI.
HB
HBM3E
The 2024–26 workhorse: up to 36 GB per stack in 12-high form.
HB
HBM4
2026's generation: a 2,048-bit interface and logic-die base from the foundries.
CX
CXL
Compute Express Link: pooled and expanded memory over PCIe wiring.
D&
DDR5 & LPDDR5X
The system memory feeding CPUs — and, via Grace, the GPUs too.
GD
GDDR7
Graphics memory conscripted for cost-efficient inference.
HB
HBM2
The 2016–2020 generation that powered V100 and A100-40GB.
HB
HBM2E
The refined HBM2 behind A100-80GB, Gaudi and Maia.
HB
HBM3
The H100/MI300X generation: ~0.8 TB/s per stack.