Catatan lapangan
Jika Anda hanya mempelajari satu pelajaran hardware dari seluruh situs ini, jadikan ini: performa AI biasanya ditentukan oleh memori, bukan komputasi. Tiga perusahaan membuat memori yang penting, stoknya sudah habis terjual selama bertahun-tahun, dan setiap peta jalan GPU di situs ini membungkuk di sekitarnya.
Mulai dengan tiga ini
HB
High-Bandwidth Memory (HBM)
Baca ini terlebih dahulu. Stacked memory adalah alasan chip AI modern bisa bekerja sama sekali.
HB
HBM4
Generasi 2026 — lebih lebar, lebih cepat, dan sudah dipesan.
SK hynix
Pemenang senyap dari seluruh ledakan AI.
SK hynix
Pemenang senyap dari seluruh ledakan AI.
Memory technologies
9
HB
High-Bandwidth Memory (HBM)
Stacked DRAM wired straight to the GPU — the scarcest commodity in AI.
HB
HBM3E
The 2024–26 workhorse: up to 36 GB per stack in 12-high form.
HB
HBM4
2026's generation: a 2,048-bit interface and logic-die base from the foundries.
CX
CXL
Compute Express Link: pooled and expanded memory over PCIe wiring.
D&
DDR5 & LPDDR5X
The system memory feeding CPUs — and, via Grace, the GPUs too.
GD
GDDR7
Graphics memory conscripted for cost-efficient inference.
HB
HBM2
The 2016–2020 generation that powered V100 and A100-40GB.
HB
HBM2E
The refined HBM2 behind A100-80GB, Gaudi and Maia.
HB
HBM3
The H100/MI300X generation: ~0.8 TB/s per stack.