DISCO Corporation
公司
半导体设备
6146.T · TSE
The company that cuts and grinds nearly every advanced chip.
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价格（延迟）59,620 JPY
天1.78%
周-10.72%
YTD14.44%
市值6.47T JPY
截至03:27 UTC
行情为延迟/参考报价，仅供研究使用，不构成投资建议。
DISCO holds a dominant share of the dicing saws and wafer grinders that thin wafers for stacking and singulate HBM and logic dies — a quiet chokepoint: advanced packaging volumes cannot grow without its tools.
它如何与整个技术栈相连
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来源
记录审阅截至 2026-01-15 — 查看 方法论.