★
Menu
Trang chủ Cách xây dựng Danh sách theo dõi Hệ sinh thái
Phần cứng Các chipSo sánh chip Máy chủ & Hệ thốngMạng kết nối Bộ nhớXưởng đúc & Đóng gói Làm mát
Cơ sở hạ tầng Trung tâm dữ liệuĐiện năng Dự ánCloud & Điện toán GPU
Trí tuệ Mô hình AIPhần mềm Sản phẩm AICác benchmark Bài báo nghiên cứuCác tập dữ liệu Các khái niệm
Hệ sinh thái Công tyCổ phiếu Con ngườiDòng thời gian Xu hướngTương lai của AI
Học Tin tức Hỏi dữ liệu AI Agents
Giới thiệu Về chúng tôi Phương pháp luận Dữ liệu & API Tuyên bố miễn trách nhiệm
Tùy chọn
DỮ LIỆU & API

Truy cập JSON chỉ đọc miễn phí vào dữ liệu cache của trang.

Chế độ tối

Chế độ hướng dẫn
Chưa quen với thuật ngữ về chip, data center và mô hình AI? Chúng tôi giải thích các khái niệm then chốt ngay khi bạn duyệt, bằng ngôn ngữ dễ hiểu. Cùng dữ liệu đó, có phần hỗ trợ tích hợp sẵn.

Chế độ chuyên gia
Bạn đã nắm rõ cấu trúc. Chỉ cần dữ liệu: gọn, nhanh và súc tích, không có giải thích thêm. Đây là chế độ xem mặc định.

Ngôn ngữ giao diện
‹ Quay lại
Trang chủ › Công ty › DISCO Corporation

DISCO Corporation

Công ty Thiết bị bán dẫn 6146.T · TSE

The company that cuts and grinds nearly every advanced chip.

Bạn đang xem hồ sơ công ty: công ty này đóng vai trò gì trong hệ sinh thái AI, cùng toàn bộ chip, công nghệ, cơ sở vật chất và các công ty có liên quan được liệt kê bên dưới.

Giá (trễ)59,620 JPY
Ngày1.78%
Tuần-10.72%
YTD14.44%
Vốn hóa thị trường6.47T JPY
Tính đến03:27 UTC

Giá là dữ liệu trễ/mang tính tham khảo; chỉ phục vụ nghiên cứu, không phải tư vấn đầu tư.

DISCO holds a dominant share of the dicing saws and wafer grinders that thin wafers for stacking and singulate HBM and logic dies — a quiet chokepoint: advanced packaging volumes cannot grow without its tools.

Kết nối của mục này với phần còn lại của hệ thống

Supplier to · 3 DISCO Corporation

Các liên kết của hồ sơ này trong nháy mắt — nhấp vào một nhóm để chuyển đến nhóm đó.

Nhà cung cấp cho

Nguồn

DISCO ↗

Hồ sơ được xem xét tính đến 2026-01-15 — xem Phương pháp luận.