★
Menü
Ana Sayfa Nasıl İnşa Ediliyor İzleme Listesi Yığın
Donanım ÇiplerÇipleri Karşılaştır Sunucular ve SistemlerAğ bağlantısı BellekFabrikalar ve Paketleme Soğutma
Tesisler Veri MerkezleriGüç ProjelerBulut ve GPU İşlem
Zeka YZ ModelleriYazılım YZ ÜrünleriKıyaslama testleri Araştırma MakaleleriVeri kümeleri Kavramlar
Ekosistem ŞirketlerHisse Senetleri KişilerZaman çizelgesi TrendlerYapay zekanın geleceği
Eğitim Haberler Veriye Sor Yapay Zekâ Ajanları
Hakkında Hakkımızda Metodoloji Veri ve API Yasal Uyarı
Seçenekler
VERİ VE API

Sitenin önbelleğe alınmış verilerine ücretsiz salt okunur JSON erişimi.

Karanlık Mod

Rehberli Görünüm
Çipler, veri merkezleri ve model terimleri size yabancı mı? Gezinirken temel kavramları sade bir dille açıklıyoruz. Aynı veriler, yerleşik yardım sistemiyle birlikte.

Uzman Görünümü
Teknik altyapıyı zaten biliyorsunuz. Sadece veriler: temiz, hızlı ve özlü; fazladan açıklama yok. Bu varsayılan görünümdür.

Arayüz dili
‹ Geri
Ana Sayfa › Şirketler › DISCO Corporation

DISCO Corporation

Şirket Yarıiletken Ekipmanları 6146.T · TSE

The company that cuts and grinds nearly every advanced chip.

Bir şirket kaydına bakıyorsunuz: bu şirketin yapay zeka yığınında ne yaptığı ve aşağıda bağlantılı olduğu her çip, teknoloji, tesis ve şirket.

Fiyat (gecikmeli)59,360 JPY
Gün1.33%
Hafta-10.72%
YBB14.44%
Piyasa değeri6.44T JPY
İtibarıyla01:27 UTC

Fiyatlar gecikmeli/gösterge niteliğindedir; yalnızca araştırma amaçlıdır, asla yatırım tavsiyesi değildir.

DISCO holds a dominant share of the dicing saws and wafer grinders that thin wafers for stacking and singulate HBM and logic dies — a quiet chokepoint: advanced packaging volumes cannot grow without its tools.

Bu, yığının geri kalanıyla nasıl bağlantılı?

Supplier to · 3 DISCO Corporation

Bu kaydın bağlantılarına hızlı bakış — bir gruba tıklayarak o bölüme atlayın.

Kaynaklar

DISCO ↗

İncelenen kayıt tarihi: 2026-01-15 — görüntüle Metodoloji.