DISCO Corporation
The company that cuts and grinds nearly every advanced chip.
Bir şirket kaydına bakıyorsunuz: bu şirketin yapay zeka yığınında ne yaptığı ve aşağıda bağlantılı olduğu her çip, teknoloji, tesis ve şirket.
Fiyatlar gecikmeli/gösterge niteliğindedir; yalnızca araştırma amaçlıdır, asla yatırım tavsiyesi değildir.
DISCO holds a dominant share of the dicing saws and wafer grinders that thin wafers for stacking and singulate HBM and logic dies — a quiet chokepoint: advanced packaging volumes cannot grow without its tools.
Bu, yığının geri kalanıyla nasıl bağlantılı?
Bu kaydın bağlantılarına hızlı bakış — bir gruba tıklayarak o bölüme atlayın.
Tedarikçisi
Kaynaklar
İncelenen kayıt tarihi: 2026-01-15 — görüntüle Metodoloji.