DISCO Corporation
Компания
Оборудование для производства полупроводников
6146.T · TSE
The company that cuts and grinds nearly every advanced chip.
Перед вами запись о компании: чем она занимается в AI-стеке, а также все связанные с ней чипы, технологии, объекты и компании.
Цена (с задержкой)58,100 JPY
День-0.82%
Неделя-2.92%
YTD16.61%
Рыночная капитализация6.30T JPY
По состоянию на08:27 UTC
Котировки задержаны / носят индикативный характер; только для исследований, не является инвестиционной рекомендацией.
DISCO holds a dominant share of the dicing saws and wafer grinders that thin wafers for stacking and singulate HBM and logic dies — a quiet chokepoint: advanced packaging volumes cannot grow without its tools.
Место в общей экосистеме
Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней.
Поставщик для
Источники
Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.