DISCO Corporation
기업
반도체 장비
6146.T · TSE
The company that cuts and grinds nearly every advanced chip.
현재 보고 계신 것은 기업 레코드입니다: 이 기업이 AI 스택에서 담당하는 역할, 그리고 아래에 연결된 모든 칩, 기술, 시설, 관련 기업을 다룹니다.
가격 (지연)58,100 JPY
일-0.82%
주(週)-2.92%
YTD16.61%
시가총액6.30T JPY
기준일08:27 UTC
시세는 지연/참고용이며, 리서치 목적으로만 제공됩니다. 투자 조언이 아닙니다.
DISCO holds a dominant share of the dicing saws and wafer grinders that thin wafers for stacking and singulate HBM and logic dies — a quiet chokepoint: advanced packaging volumes cannot grow without its tools.
전체 스택에서의 연결 구조
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공급 대상
출처
검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.