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DISCO Corporation
Entreprise
Équipement semiconducteur
6146.T · TSE
The company that cuts and grinds nearly every advanced chip.
Vous consultez une fiche entreprise : ce que fait cette entreprise dans la chaîne de l'IA, ainsi que chaque chip, technologie, installation et entreprise qui lui sont liés ci-dessous.
Prix (différé)59,460 JPY
Jour1.50%
Semaine-10.72%
YTD14.44%
Capitalisation boursière6.45T JPY
Au02:27 UTC
Les cours sont différés/indicatifs ; à des fins de recherche uniquement, jamais de conseil en investissement.
DISCO holds a dominant share of the dicing saws and wafer grinders that thin wafers for stacking and singulate HBM and logic dies — a quiet chokepoint: advanced packaging volumes cannot grow without its tools.
Comment cela s'articule avec le reste de la chaîne
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Sources
Fiche examinée au 2026-01-15 — voir Méthodologie.