DISCO Corporation
Empresa
Equipos para semiconductores
6146.T · TSE
The company that cuts and grinds nearly every advanced chip.
Estás viendo un registro de empresa: qué hace esta compañía en el stack de IA, y cada chip, tecnología, instalación y empresa con la que está vinculada a continuación.
Precio (diferido)59,360 JPY
Día1.33%
Semana-10.72%
YTD14.44%
Capitalización de mercado6.44T JPY
A fecha de01:27 UTC
Las cotizaciones son diferidas/indicativas; solo para investigación, nunca como asesoramiento de inversión.
DISCO holds a dominant share of the dicing saws and wafer grinders that thin wafers for stacking and singulate HBM and logic dies — a quiet chokepoint: advanced packaging volumes cannot grow without its tools.
Cómo se conecta con el resto del stack
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Proveedor de
Fuentes
Registro revisado a fecha de 2026-01-15 — ver Metodología.