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DISCO Corporation
Unternehmen
Halbleiterausrüstung
6146.T · TSE
The company that cuts and grinds nearly every advanced chip.
Sie sehen einen Unternehmenseintrag: was dieses Unternehmen im KI-Stack tut, und jeden Chip, jede Technologie, jede Einrichtung und jedes Unternehmen, mit dem es unten verknüpft ist.
Kurs (verzögert)59,360 JPY
Tag1.33%
Woche-10.72%
YTD14.44%
Marktkapitalisierung6.44T JPY
Stand01:27 UTC
Kurse sind verzögert/indikativ; nur für Recherchezwecke, keine Anlageberatung.
DISCO holds a dominant share of the dicing saws and wafer grinders that thin wafers for stacking and singulate HBM and logic dies — a quiet chokepoint: advanced packaging volumes cannot grow without its tools.
So hängt das mit dem Rest des Stacks zusammen
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Quellen
Datensatz geprüft am 2026-01-15 — Siehe Methodik.