★
Menü
Ana Sayfa Nasıl İnşa Ediliyor İzleme Listesi Yığın
Donanım ÇiplerÇipleri Karşılaştır Sunucular ve SistemlerAğ bağlantısı BellekFabrikalar ve Paketleme Soğutma
Tesisler Veri MerkezleriGüç ProjelerBulut ve GPU İşlem
Zeka YZ ModelleriYazılım YZ ÜrünleriKıyaslama testleri Araştırma MakaleleriVeri kümeleri Kavramlar
Ekosistem ŞirketlerHisse Senetleri KişilerZaman çizelgesi TrendlerYapay zekanın geleceği
Eğitim Haberler Veriye Sor Yapay Zekâ Ajanları
Hakkında Hakkımızda Metodoloji Veri ve API Yasal Uyarı
Seçenekler
VERİ VE API

Sitenin önbelleğe alınmış verilerine ücretsiz salt okunur JSON erişimi.

Karanlık Mod

Rehberli Görünüm
Çipler, veri merkezleri ve model terimleri size yabancı mı? Gezinirken temel kavramları sade bir dille açıklıyoruz. Aynı veriler, yerleşik yardım sistemiyle birlikte.

Uzman Görünümü
Teknik altyapıyı zaten biliyorsunuz. Sadece veriler: temiz, hızlı ve özlü; fazladan açıklama yok. Bu varsayılan görünümdür.

Arayüz dili
‹ Geri
Ana Sayfa › Çipler › Intel Gaudi 3

Intel Gaudi 3

Çip YZ Hızlandırıcı Sevkiyat

Intel's Ethernet-native accelerator — strong specs, struggling traction.

Bir çip kaydına bakıyorsunuz: bu işlemcinin ne olduğu, temel özellikleri, kimin tasarladığı, kimin ürettiği, parçalarını kimin tedarik ettiği ve nerede kullanıldığı.

Gaudi 3 pairs 128 GB of HBM2E with 24 built-in 200 GbE ports, scaling over standard Ethernet instead of proprietary fabrics. Intel priced it aggressively against the H100, but acknowledged 2024–25 sales fell short of targets; the line converges into Intel's future GPU roadmap (Jaguar Shores) after Falcon Shores was pulled back to an internal test chip in early 2025.

Teknik özellikler ve temel bilgiler

Her değer kaynağına göre etiketlenmiştir: satıcı spesifikasyonu, satıcı iddiası, raporlanan, tahmin veya resmi. "Kamuoyuyla paylaşılmamış" ifadesi tam olarak bunu ifade eder — değer uydurmayız.

Overview

Designer Intel (Habana Labs)
Announced April 2024

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5Vendor spec

Bellek

Memory 128 GB HBM2EVendor spec
Memory bandwidth 3.7 TB/sVendor spec

Hesaplama

BF16 matrix 1,835 TFLOPSVendor spec
FP8 matrix 1,835 TFLOPSVendor spec Gaudi 3 quotes equal BF16/FP8 matrix throughput

Güç

TDP 900 (OAM) / 600 (PCIe) WVendor spec

Physical

Networking 24 × 200 GbE RoCE on-chipVendor spec

Bu, yığının geri kalanıyla nasıl bağlantılı?

Bu kaydın bağlantılarına hızlı bakış — bir gruba tıklayarak o bölüme atlayın.

Tasarımcı

Tarafından üretildi

Bellek teknolojisi

Ara bağlantı & ağ altyapısı

Selefinin devamı

Rakipler

İlgili

Kaynaklar

Intel Gaudi 3 page ↗

İncelenen kayıt tarihi: 2026-01-15 — görüntüle Metodoloji.