★
القائمة
الرئيسية كيف يُبنى قائمة المراقبة المنظومة
الأجهزة الشرائحمقارنة الرقائق الخوادم والأنظمةالشبكات الذاكرةالمصانع والتغليف التبريد
المنشآت مراكز البياناتالطاقة المشاريعالحوسبة السحابية وحوسبة GPU
الذكاء نماذج الذكاء الاصطناعيالبرمجيات منتجات الذكاء الاصطناعيمعايير الأداء أوراق بحثيةمجموعات البيانات المفاهيم
النظام البيئي الشركاتالأسهم الأشخاصالجدول الزمني الاتجاهاتمستقبل الذكاء الاصطناعي
تعلّم الأخبار استفسر عن البيانات وكلاء الذكاء الاصطناعي
حول من نحن المنهجية البيانات وواجهة API إخلاء المسؤولية
الخيارات
البيانات وواجهة API

وصول مجاني للقراءة فقط بصيغة JSON إلى البيانات المخزّنة مؤقتاً في الموقع.

الوضع الداكن

العرض الإرشادي
هل مصطلحات الرقائق ومراكز البيانات والنماذج جديدة عليك؟ نشرح المصطلحات الرئيسية أثناء تصفحك بلغة واضحة ومبسطة. البيانات نفسها، مع الشرح مدمجاً فيها.

عرض الخبراء
أنت تعرف المنظومة بالفعل. البيانات فقط: نظيفة وسريعة ومدمجة، دون شروح إضافية. هذا هو العرض الافتراضي.

لغة الواجهة
‹ رجوع
الرئيسية › الشرائح › Intel Gaudi 3

Intel Gaudi 3

شريحة مسرّع الذكاء الاصطناعي الشحن

Intel's Ethernet-native accelerator — strong specs, struggling traction.

أنت تطّلع على سجل شريحة: ما هذا المعالج، ومواصفاته الرئيسية، ومن يصمّمه ويصنعه ويورّد مكوّناته، وأين يُستخدم.

Gaudi 3 pairs 128 GB of HBM2E with 24 built-in 200 GbE ports, scaling over standard Ethernet instead of proprietary fabrics. Intel priced it aggressively against the H100, but acknowledged 2024–25 sales fell short of targets; the line converges into Intel's future GPU roadmap (Jaguar Shores) after Falcon Shores was pulled back to an internal test chip in early 2025.

المواصفات والحقائق الرئيسية

كل رقم مُصنَّف بحسب أساسه: مواصفة المورّد، أو ادعاء المورّد، أو مُبلَّغ عنه، أو تقدير، أو رسمي. "غير مُفصَح عنه علناً" تعني ذلك تماماً — لا نخترع أي قيم.

Overview

Designer Intel (Habana Labs)
Announced April 2024

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5Vendor spec

الذاكرة

Memory 128 GB HBM2EVendor spec
Memory bandwidth 3.7 TB/sVendor spec

الحوسبة

BF16 matrix 1,835 TFLOPSVendor spec
FP8 matrix 1,835 TFLOPSVendor spec Gaudi 3 quotes equal BF16/FP8 matrix throughput

الطاقة

TDP 900 (OAM) / 600 (PCIe) WVendor spec

Physical

Networking 24 × 200 GbE RoCE on-chipVendor spec

كيف يرتبط هذا ببقية المنظومة

روابط هذا السجل في لمحة — انقر على أي مجموعة للانتقال إليها.

مُصمَّم بواسطة

مُصنَّع بواسطة

تقنية الذاكرة

التوصيل الداخلي والشبكات

خلف لـ

يتنافس مع

ذات صلة

المصادر

Intel Gaudi 3 page ↗

السجل مراجَع بتاريخ 2026-01-15 — عرض المنهجية.