★
Menu
Trang chủ Cách xây dựng Danh sách theo dõi Hệ sinh thái
Phần cứng Các chipSo sánh chip Máy chủ & Hệ thốngMạng kết nối Bộ nhớXưởng đúc & Đóng gói Làm mát
Cơ sở hạ tầng Trung tâm dữ liệuĐiện năng Dự ánCloud & Điện toán GPU
Trí tuệ Mô hình AIPhần mềm Sản phẩm AICác benchmark Bài báo nghiên cứuCác tập dữ liệu Các khái niệm
Hệ sinh thái Công tyCổ phiếu Con ngườiDòng thời gian Xu hướngTương lai của AI
Học Tin tức Hỏi dữ liệu AI Agents
Giới thiệu Về chúng tôi Phương pháp luận Dữ liệu & API Tuyên bố miễn trách nhiệm
Tùy chọn
DỮ LIỆU & API

Truy cập JSON chỉ đọc miễn phí vào dữ liệu cache của trang.

Chế độ tối

Chế độ hướng dẫn
Chưa quen với thuật ngữ về chip, data center và mô hình AI? Chúng tôi giải thích các khái niệm then chốt ngay khi bạn duyệt, bằng ngôn ngữ dễ hiểu. Cùng dữ liệu đó, có phần hỗ trợ tích hợp sẵn.

Chế độ chuyên gia
Bạn đã nắm rõ cấu trúc. Chỉ cần dữ liệu: gọn, nhanh và súc tích, không có giải thích thêm. Đây là chế độ xem mặc định.

Ngôn ngữ giao diện
‹ Quay lại
Trang chủ › Các chip › Google TPU v4

Google TPU v4

Chip Bộ tăng tốc AI Thế hệ trước

The TPU generation that proved optical circuit switching at 4,096-chip scale.

Bạn đang xem hồ sơ chip: bộ xử lý này là gì, các thông số kỹ thuật chính, ai thiết kế, ai sản xuất và cung cấp linh kiện, và nó được sử dụng ở đâu.

TPU v4 pods connected 4,096 chips through reconfigurable optical circuit switches — Google's bet that the network, not the chip, defines a training machine. PaLM was trained across two v4 pods. Its published 275 BF16 TFLOPS per chip trailed contemporary GPUs, but pod-scale efficiency was the point.

Thông số kỹ thuật & dữ liệu chính

Mỗi số liệu được gán nhãn theo cơ sở: thông số kỹ thuật từ nhà cung cấp, tuyên bố từ nhà cung cấp, đã được báo cáo, ước tính, hoặc chính thức. "Không được công bố công khai" có nghĩa đúng như vậy — chúng tôi không bao giờ bịa đặt số liệu.

Overview

Designer Google
Family Tensor Processing Unit
Deployed 2020; described publicly 2021–2023

Bộ nhớ

Memory 32 GB HBM2Vendor spec
Memory bandwidth 1.2 TB/sVendor spec

Điện toán

BF16 275 TFLOPSVendor spec
INT8 275 TOPSVendor spec

Điện năng

Typical chip power ~192 W (paper figure)Published paper

Physical

Pod scale 4,096 chips via optical circuit switchingPublished paper

Kết nối của mục này với phần còn lại của hệ thống

Các liên kết của hồ sơ này trong nháy mắt — nhấp vào một nhóm để chuyển đến nhóm đó.

Thiết kế bởi

Được sản xuất bởi

Công nghệ bộ nhớ

Được kế nhiệm bởi

Kế nhiệm

Cạnh tranh với

Nguồn

TPU v4 paper (ISCA 2023) ↗

Hồ sơ được xem xét tính đến 2026-01-15 — xem Phương pháp luận.