★
Menü
Ana Sayfa Nasıl İnşa Ediliyor İzleme Listesi Yığın
Donanım ÇiplerÇipleri Karşılaştır Sunucular ve SistemlerAğ bağlantısı BellekFabrikalar ve Paketleme Soğutma
Tesisler Veri MerkezleriGüç ProjelerBulut ve GPU İşlem
Zeka YZ ModelleriYazılım YZ ÜrünleriKıyaslama testleri Araştırma MakaleleriVeri kümeleri Kavramlar
Ekosistem ŞirketlerHisse Senetleri KişilerZaman çizelgesi TrendlerYapay zekanın geleceği
Eğitim Haberler Veriye Sor Yapay Zekâ Ajanları
Hakkında Hakkımızda Metodoloji Veri ve API Yasal Uyarı
Seçenekler
VERİ VE API

Sitenin önbelleğe alınmış verilerine ücretsiz salt okunur JSON erişimi.

Karanlık Mod

Rehberli Görünüm
Çipler, veri merkezleri ve model terimleri size yabancı mı? Gezinirken temel kavramları sade bir dille açıklıyoruz. Aynı veriler, yerleşik yardım sistemiyle birlikte.

Uzman Görünümü
Teknik altyapıyı zaten biliyorsunuz. Sadece veriler: temiz, hızlı ve özlü; fazladan açıklama yok. Bu varsayılan görünümdür.

Arayüz dili
‹ Geri
Ana Sayfa › Çipler › Google TPU v4

Google TPU v4

Çip YZ Hızlandırıcı Önceki nesil

The TPU generation that proved optical circuit switching at 4,096-chip scale.

Bir çip kaydına bakıyorsunuz: bu işlemcinin ne olduğu, temel özellikleri, kimin tasarladığı, kimin ürettiği, parçalarını kimin tedarik ettiği ve nerede kullanıldığı.

TPU v4 pods connected 4,096 chips through reconfigurable optical circuit switches — Google's bet that the network, not the chip, defines a training machine. PaLM was trained across two v4 pods. Its published 275 BF16 TFLOPS per chip trailed contemporary GPUs, but pod-scale efficiency was the point.

Teknik özellikler ve temel bilgiler

Her değer kaynağına göre etiketlenmiştir: satıcı spesifikasyonu, satıcı iddiası, raporlanan, tahmin veya resmi. "Kamuoyuyla paylaşılmamış" ifadesi tam olarak bunu ifade eder — değer uydurmayız.

Overview

Designer Google
Family Tensor Processing Unit
Deployed 2020; described publicly 2021–2023

Bellek

Memory 32 GB HBM2Vendor spec
Memory bandwidth 1.2 TB/sVendor spec

Hesaplama

BF16 275 TFLOPSVendor spec
INT8 275 TOPSVendor spec

Güç

Typical chip power ~192 W (paper figure)Published paper

Physical

Pod scale 4,096 chips via optical circuit switchingPublished paper

Bu, yığının geri kalanıyla nasıl bağlantılı?

Bu kaydın bağlantılarına hızlı bakış — bir gruba tıklayarak o bölüme atlayın.

Tasarımcı

Tarafından üretildi

Bellek teknolojisi

Yerini alan

Selefinin devamı

Rakipler

Kaynaklar

TPU v4 paper (ISCA 2023) ↗

İncelenen kayıt tarihi: 2026-01-15 — görüntüle Metodoloji.