★
Меню
Главная Как это устроено Список наблюдения Стек
Аппаратное обеспечение ЧипыСравнить чипы Серверы и системыСетевая инфраструктура ПамятьFoundry и упаковка Охлаждение
Объекты инфраструктуры Центры обработки данныхЭлектропотребление ПроектыОблачные вычисления и GPU
Интеллект AI-моделиПрограммное обеспечение AI-продуктыБенчмарки Научные статьиДатасеты Концепции
Экосистема КомпанииАкции ЛюдиХронология ТенденцииБудущее ИИ
Обучение Новости Запрос к данным ИИ-агенты
О сайте О нас Методология Данные и API Отказ от ответственности
Параметры
ДАННЫЕ И API

Бесплатный доступ только для чтения к кешированным данным сайта в формате JSON.

Тёмная тема

Режим с подсказками
Не знакомы с терминологией чипов, дата-центров и моделей? Мы объясняем ключевые понятия прямо в процессе просмотра, простым языком. Те же данные, со встроенной подсказкой.

Экспертный режим
Вы уже знаете стек. Только данные: чистые, быстрые и компактные, без лишних пояснений. Это вид по умолчанию.

Язык интерфейса
‹ Назад
Главная › Чипы › Google TPU v4

Google TPU v4

Чип AI-ускоритель Предыдущее поколение

The TPU generation that proved optical circuit switching at 4,096-chip scale.

Перед вами запись о чипе: что представляет собой этот процессор, его ключевые характеристики, кто проектирует, производит и поставляет его компоненты, и где он применяется.

TPU v4 pods connected 4,096 chips through reconfigurable optical circuit switches — Google's bet that the network, not the chip, defines a training machine. PaLM was trained across two v4 pods. Its published 275 BF16 TFLOPS per chip trailed contemporary GPUs, but pod-scale efficiency was the point.

Характеристики и ключевые факты

Каждый показатель подписан по основанию: спецификация вендора, заявление вендора, из отчётности, оценка или официальные данные. «Не раскрыто публично» означает именно это — мы никогда не придумываем значения.

Overview

Designer Google
Family Tensor Processing Unit
Deployed 2020; described publicly 2021–2023

Память

Memory 32 GB HBM2Vendor spec
Memory bandwidth 1.2 TB/sVendor spec

Вычисления

BF16 275 TFLOPSVendor spec
INT8 275 TOPSVendor spec

Электропотребление

Typical chip power ~192 W (paper figure)Published paper

Physical

Pod scale 4,096 chips via optical circuit switchingPublished paper

Место в общей экосистеме

Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней.

Разработан

Производится

Технология памяти

Заменён на

Преемник

Конкурирует с

Источники

TPU v4 paper (ISCA 2023) ↗

Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.