★
Menu
Home Hoe het wordt gebouwd Watchlist De stack
Hardware ChipsChips vergelijken Servers & systemenNetwerken GeheugenFabrieken & packaging Koeling
Faciliteiten DatacentersVermogen ProjectenCloud & GPU-rekenkracht
Intelligentie AI-modellenSoftware AI-productenBenchmarks OnderzoeksartikelenDatasets Concepten
Ecosysteem BedrijvenAandelen MensenTijdlijn TrendsToekomst van AI
Leren Nieuws Stel de data een vraag AI-agenten
Over Over ons Methodologie Data & API Disclaimer
Opties
DATA & API

Gratis alleen-lezen JSON-toegang tot de gecachte gegevens van de site.

Donkere modus

Begeleid overzicht
Nieuw met chips, datacenters en modeljargon? We leggen belangrijke termen uit terwijl u bladert, in begrijpelijke taal. Dezelfde data, met ingebouwde uitleg.

Expertoverzicht
Je kent de stack al. Gewoon de data: schoon, snel en compact, zonder extra uitleg. Dit is de standaardweergave.

Interfacetaal
‹ Terug
Home › Chips › Google TPU v4

Google TPU v4

Chip AI-accelerator Vorige generatie

The TPU generation that proved optical circuit switching at 4,096-chip scale.

U bekijkt een chip-record: wat deze processor is, de belangrijkste specificaties, wie hem ontwerpt, produceert en van onderdelen voorziet, en waar hij wordt ingezet.

TPU v4 pods connected 4,096 chips through reconfigurable optical circuit switches — Google's bet that the network, not the chip, defines a training machine. PaLM was trained across two v4 pods. Its published 275 BF16 TFLOPS per chip trailed contemporary GPUs, but pod-scale efficiency was the point.

Specificaties & kernfeiten

Elk cijfer is voorzien van een bronvermelding: vendor spec, vendor claim, reported, estimate of official. "Not publicly disclosed" betekent precies dat — wij verzinnen nooit waarden.

Overview

Designer Google
Family Tensor Processing Unit
Deployed 2020; described publicly 2021–2023

Geheugen

Memory 32 GB HBM2Vendor spec
Memory bandwidth 1.2 TB/sVendor spec

Rekenkracht

BF16 275 TFLOPSVendor spec
INT8 275 TOPSVendor spec

Vermogen

Typical chip power ~192 W (paper figure)Published paper

Physical

Pod scale 4,096 chips via optical circuit switchingPublished paper

Hoe dit aansluit op de rest van de stack

De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen.

Ontworpen door

Geproduceerd door

Geheugentechnologie

Opgevolgd door

Opvolger van

Concurreert met

Bronnen

TPU v4 paper (ISCA 2023) ↗

Record beoordeeld per 2026-01-15 — bekijk Methodologie.