★
Menu
Beranda Cara Pembuatannya Watchlist Tumpukan
Perangkat Keras ChipBandingkan Chip Server & SistemJaringan MemoriFoundri & Pengemasan Pendinginan
Fasilitas Pusat-Pusat DataDaya ProyekCloud & Komputasi GPU
Kecerdasan Model AIPerangkat Lunak Produk AIBenchmark Makalah RisetKumpulan-Kumpulan Data Konsep-Konsep
Ekosistem Perusahaan-PerusahaanSaham Orang-orangTimeline TrenMasa Depan AI
Pelajari Berita Tanya Data Agen AI
Tentang Tentang kami Metodologi Data & API Penyangkalan
Opsi
DATA & API

Akses JSON baca-saja gratis ke data cache situs.

Mode Gelap

Tampilan Terpandu
Baru mengenal chip, data center, dan jargon model? Kami menjelaskan istilah-istilah kunci saat Anda menjelajah, dalam bahasa yang mudah dipahami. Data yang sama, dilengkapi panduan bawaan.

Tampilan Ahli
Anda sudah memahami seluk-beluknya. Cukup datanya: bersih, cepat, dan ringkas, tanpa penjelasan tambahan. Ini adalah tampilan default.

Bahasa antarmuka
‹ Kembali
Beranda › Chip › Google TPU v4

Google TPU v4

Chip Akselerator AI Generasi sebelumnya

The TPU generation that proved optical circuit switching at 4,096-chip scale.

Anda sedang melihat entri chip: apa itu prosesor ini, spesifikasi utamanya, siapa yang merancang, memproduksi, dan memasok komponennya, serta di mana chip ini digunakan.

TPU v4 pods connected 4,096 chips through reconfigurable optical circuit switches — Google's bet that the network, not the chip, defines a training machine. PaLM was trained across two v4 pods. Its published 275 BF16 TFLOPS per chip trailed contemporary GPUs, but pod-scale efficiency was the point.

Spesifikasi & fakta utama

Setiap angka diberi label berdasarkan sumbernya: spesifikasi vendor, klaim vendor, dilaporkan, estimasi, atau resmi. "Tidak diungkapkan secara publik" berarti tepat seperti itu — kami tidak pernah mengarang nilai.

Overview

Designer Google
Family Tensor Processing Unit
Deployed 2020; described publicly 2021–2023

Memori

Memory 32 GB HBM2Vendor spec
Memory bandwidth 1.2 TB/sVendor spec

Komputasi

BF16 275 TFLOPSVendor spec
INT8 275 TOPSVendor spec

Daya

Typical chip power ~192 W (paper figure)Published paper

Physical

Pod scale 4,096 chips via optical circuit switchingPublished paper

Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack

Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana.

Dirancang oleh

Diproduksi oleh

Teknologi memori

Digantikan oleh

Penerus dari

Bersaing dengan

Sumber

TPU v4 paper (ISCA 2023) ↗

Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.