★
Menu
Trang chủ Cách xây dựng Danh sách theo dõi Hệ sinh thái
Phần cứng Các chipSo sánh chip Máy chủ & Hệ thốngMạng kết nối Bộ nhớXưởng đúc & Đóng gói Làm mát
Cơ sở hạ tầng Trung tâm dữ liệuĐiện năng Dự ánCloud & Điện toán GPU
Trí tuệ Mô hình AIPhần mềm Sản phẩm AICác benchmark Bài báo nghiên cứuCác tập dữ liệu Các khái niệm
Hệ sinh thái Công tyCổ phiếu Con ngườiDòng thời gian Xu hướngTương lai của AI
Học Tin tức Hỏi dữ liệu AI Agents
Giới thiệu Về chúng tôi Phương pháp luận Dữ liệu & API Tuyên bố miễn trách nhiệm
Tùy chọn
DỮ LIỆU & API

Truy cập JSON chỉ đọc miễn phí vào dữ liệu cache của trang.

Chế độ tối

Chế độ hướng dẫn
Chưa quen với thuật ngữ về chip, data center và mô hình AI? Chúng tôi giải thích các khái niệm then chốt ngay khi bạn duyệt, bằng ngôn ngữ dễ hiểu. Cùng dữ liệu đó, có phần hỗ trợ tích hợp sẵn.

Chế độ chuyên gia
Bạn đã nắm rõ cấu trúc. Chỉ cần dữ liệu: gọn, nhanh và súc tích, không có giải thích thêm. Đây là chế độ xem mặc định.

Ngôn ngữ giao diện
‹ Quay lại
Trang chủ › Các chip › AWS Trainium2

AWS Trainium2

Chip Bộ tăng tốc AI Vận chuyển

The chip under Project Rainier — Anthropic's half-million-chip training fleet.

Bạn đang xem hồ sơ chip: bộ xử lý này là gì, các thông số kỹ thuật chính, ai thiết kế, ai sản xuất và cung cấp linh kiện, và nó được sử dụng ở đâu.

Trainium2 is AWS's frontier-scale training part: 96 GB of HBM3 per chip, 1.3 dense FP8 PFLOPS, and 64-chip 'UltraServers' wired with NeuronLink. Its defining deployment is Project Rainier — the multi-site cluster AWS built with and for Anthropic, described at launch as approaching 500,000 chips and reported to be expanding toward a million by end of 2025. It is the largest non-NVIDIA AI build-out publicly known.

Thông số kỹ thuật & dữ liệu chính

Mỗi số liệu được gán nhãn theo cơ sở: thông số kỹ thuật từ nhà cung cấp, tuyên bố từ nhà cung cấp, đã được báo cáo, ước tính, hoặc chính thức. "Không được công bố công khai" có nghĩa đúng như vậy — chúng tôi không bao giờ bịa đặt số liệu.

Overview

Designer AWS (Annapurna Labs)
GA December 2024
Status Shipping

Bộ nhớ

Memory 96 GB HBM3Vendor spec
Memory bandwidth 2.9 TB/sVendor spec

Điện toán

FP8 (dense) 1.3 PFLOPSVendor spec
Sparse FP8 5.2 PFLOPS (16:4 sparsity)Vendor spec

Physical

UltraServer 64 chips, 83.2 FP8 PFLOPS dense, 6 TB HBMVendor spec
Interconnect NeuronLink; EFA scale-out networkingVendor spec

Kết nối của mục này với phần còn lại của hệ thống

Các liên kết của hồ sơ này trong nháy mắt — nhấp vào một nhóm để chuyển đến nhóm đó. +3 các nhóm khác bên dưới.

Thiết kế bởi

Được sản xuất bởi

Công nghệ bộ nhớ

Có mặt trong

Có sẵn từ

Được kế nhiệm bởi

Kế nhiệm

Liên quan

Nguồn

AWS Trainium2 GA announcement ↗

Hồ sơ được xem xét tính đến 2026-01-15 — xem Phương pháp luận.