★
Меню
Главная Как это устроено Список наблюдения Стек
Аппаратное обеспечение ЧипыСравнить чипы Серверы и системыСетевая инфраструктура ПамятьFoundry и упаковка Охлаждение
Объекты инфраструктуры Центры обработки данныхЭлектропотребление ПроектыОблачные вычисления и GPU
Интеллект AI-моделиПрограммное обеспечение AI-продуктыБенчмарки Научные статьиДатасеты Концепции
Экосистема КомпанииАкции ЛюдиХронология ТенденцииБудущее ИИ
Обучение Новости Запрос к данным ИИ-агенты
О сайте О нас Методология Данные и API Отказ от ответственности
Параметры
ДАННЫЕ И API

Бесплатный доступ только для чтения к кешированным данным сайта в формате JSON.

Тёмная тема

Режим с подсказками
Не знакомы с терминологией чипов, дата-центров и моделей? Мы объясняем ключевые понятия прямо в процессе просмотра, простым языком. Те же данные, со встроенной подсказкой.

Экспертный режим
Вы уже знаете стек. Только данные: чистые, быстрые и компактные, без лишних пояснений. Это вид по умолчанию.

Язык интерфейса
‹ Назад
Главная › Чипы › AWS Trainium2

AWS Trainium2

Чип AI-ускоритель Поставка

The chip under Project Rainier — Anthropic's half-million-chip training fleet.

Перед вами запись о чипе: что представляет собой этот процессор, его ключевые характеристики, кто проектирует, производит и поставляет его компоненты, и где он применяется.

Trainium2 is AWS's frontier-scale training part: 96 GB of HBM3 per chip, 1.3 dense FP8 PFLOPS, and 64-chip 'UltraServers' wired with NeuronLink. Its defining deployment is Project Rainier — the multi-site cluster AWS built with and for Anthropic, described at launch as approaching 500,000 chips and reported to be expanding toward a million by end of 2025. It is the largest non-NVIDIA AI build-out publicly known.

Характеристики и ключевые факты

Каждый показатель подписан по основанию: спецификация вендора, заявление вендора, из отчётности, оценка или официальные данные. «Не раскрыто публично» означает именно это — мы никогда не придумываем значения.

Overview

Designer AWS (Annapurna Labs)
GA December 2024
Status Shipping

Память

Memory 96 GB HBM3Vendor spec
Memory bandwidth 2.9 TB/sVendor spec

Вычисления

FP8 (dense) 1.3 PFLOPSVendor spec
Sparse FP8 5.2 PFLOPS (16:4 sparsity)Vendor spec

Physical

UltraServer 64 chips, 83.2 FP8 PFLOPS dense, 6 TB HBMVendor spec
Interconnect NeuronLink; EFA scale-out networkingVendor spec

Место в общей экосистеме

Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней. +3 другие группы ниже.

Разработан

Производится

Технология памяти

Входит в состав

Доступно от

Развёрнут у

Заменён на

Преемник

Связанные

Источники

AWS Trainium2 GA announcement ↗

Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.