★
Menu
Beranda Cara Pembuatannya Watchlist Tumpukan
Perangkat Keras ChipBandingkan Chip Server & SistemJaringan MemoriFoundri & Pengemasan Pendinginan
Fasilitas Pusat-Pusat DataDaya ProyekCloud & Komputasi GPU
Kecerdasan Model AIPerangkat Lunak Produk AIBenchmark Makalah RisetKumpulan-Kumpulan Data Konsep-Konsep
Ekosistem Perusahaan-PerusahaanSaham Orang-orangTimeline TrenMasa Depan AI
Pelajari Berita Tanya Data Agen AI
Tentang Tentang kami Metodologi Data & API Penyangkalan
Opsi
DATA & API

Akses JSON baca-saja gratis ke data cache situs.

Mode Gelap

Tampilan Terpandu
Baru mengenal chip, data center, dan jargon model? Kami menjelaskan istilah-istilah kunci saat Anda menjelajah, dalam bahasa yang mudah dipahami. Data yang sama, dilengkapi panduan bawaan.

Tampilan Ahli
Anda sudah memahami seluk-beluknya. Cukup datanya: bersih, cepat, dan ringkas, tanpa penjelasan tambahan. Ini adalah tampilan default.

Bahasa antarmuka
‹ Kembali
Beranda › Chip › AWS Trainium2

AWS Trainium2

Chip Akselerator AI Pengiriman

The chip under Project Rainier — Anthropic's half-million-chip training fleet.

Anda sedang melihat entri chip: apa itu prosesor ini, spesifikasi utamanya, siapa yang merancang, memproduksi, dan memasok komponennya, serta di mana chip ini digunakan.

Trainium2 is AWS's frontier-scale training part: 96 GB of HBM3 per chip, 1.3 dense FP8 PFLOPS, and 64-chip 'UltraServers' wired with NeuronLink. Its defining deployment is Project Rainier — the multi-site cluster AWS built with and for Anthropic, described at launch as approaching 500,000 chips and reported to be expanding toward a million by end of 2025. It is the largest non-NVIDIA AI build-out publicly known.

Spesifikasi & fakta utama

Setiap angka diberi label berdasarkan sumbernya: spesifikasi vendor, klaim vendor, dilaporkan, estimasi, atau resmi. "Tidak diungkapkan secara publik" berarti tepat seperti itu — kami tidak pernah mengarang nilai.

Overview

Designer AWS (Annapurna Labs)
GA December 2024
Status Shipping

Memori

Memory 96 GB HBM3Vendor spec
Memory bandwidth 2.9 TB/sVendor spec

Komputasi

FP8 (dense) 1.3 PFLOPSVendor spec
Sparse FP8 5.2 PFLOPS (16:4 sparsity)Vendor spec

Physical

UltraServer 64 chips, 83.2 FP8 PFLOPS dense, 6 TB HBMVendor spec
Interconnect NeuronLink; EFA scale-out networkingVendor spec

Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack

Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana. +3 lebih banyak grup di bawah.

Dirancang oleh

Diproduksi oleh

Teknologi memori

Ditemukan di dalam

Tersedia dari

Digantikan oleh

Penerus dari

Terkait

Sumber

AWS Trainium2 GA announcement ↗

Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.