AMD Instinct MI355X
CDNA4 on 3 nm: 288 GB HBM3E, FP4/FP6 support, and Blackwell-class ambitions.
Bạn đang xem hồ sơ chip: bộ xử lý này là gì, các thông số kỹ thuật chính, ai thiết kế, ai sản xuất và cung cấp linh kiện, và nó được sử dụng ở đâu.
Launched June 2025, the MI355X moves AMD to TSMC N3P and 185 billion transistors, adds FP4 and FP6 datatypes, and carries 288 GB of HBM3E at 8 TB/s. AMD's published figures — 10.1 PFLOPS FP8, 20.1 PFLOPS FP4 — put it in direct contention with Blackwell, and OpenAI, Meta, Microsoft and Oracle all appeared as named customers or partners during 2025. The liquid-cooled MI355X runs to 1,400 W.
Thông số kỹ thuật & dữ liệu chính
Mỗi số liệu được gán nhãn theo cơ sở: thông số kỹ thuật từ nhà cung cấp, tuyên bố từ nhà cung cấp, đã được báo cáo, ước tính, hoặc chính thức. "Không được công bố công khai" có nghĩa đúng như vậy — chúng tôi không bao giờ bịa đặt số liệu.
Overview
Manufacturing
Bộ nhớ
Điện toán
Điện năng
Physical
Kết nối của mục này với phần còn lại của hệ thống
Các liên kết của hồ sơ này trong nháy mắt — nhấp vào một nhóm để chuyển đến nhóm đó. +3 các nhóm khác bên dưới.
Thiết kế bởi
Được sản xuất bởi
Node quy trình
Đóng gói
Công nghệ bộ nhớ
Bộ nhớ cung cấp bởi
Được hỗ trợ bởi
Được kế nhiệm bởi
Kế nhiệm
Cạnh tranh với
Nguồn
AMD Advancing AI 2025 announcement ↗
Hồ sơ được xem xét tính đến 2026-01-15 — xem Phương pháp luận.