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Início › Chips › AMD Instinct MI355X

AMD Instinct MI355X

Chip GPU Envio

CDNA4 on 3 nm: 288 GB HBM3E, FP4/FP6 support, and Blackwell-class ambitions.

Está a ver um registo de chip: o que este processador é, as suas especificações principais, quem o concebe, quem o fabrica e quem fornece os seus componentes, e onde é utilizado.

Launched June 2025, the MI355X moves AMD to TSMC N3P and 185 billion transistors, adds FP4 and FP6 datatypes, and carries 288 GB of HBM3E at 8 TB/s. AMD's published figures — 10.1 PFLOPS FP8, 20.1 PFLOPS FP4 — put it in direct contention with Blackwell, and OpenAI, Meta, Microsoft and Oracle all appeared as named customers or partners during 2025. The liquid-cooled MI355X runs to 1,400 W.

Especificações e dados principais

Cada valor é rotulado pela base: especificação do fabricante, declaração do fabricante, reportado, estimativa ou oficial. "Não divulgado publicamente" significa exatamente isso — nunca inventamos valores.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 4, chiplet
Announced Launched June 2025
Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC N3P compute diesVendor spec
Transistors 185 billionVendor spec

Memória

Memory 288 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth 8 TB/sVendor spec

Computação

FP8 (dense) 10.1 PFLOPSVendor spec
FP6/FP4 (dense) 20.1 PFLOPSVendor spec
BF16 (dense) 5.0 PFLOPSVendor spec

Energia

TDP 1,400 (liquid) / MI350X 1,000 (air) WVendor spec

Physical

Form factor OAM; 8-GPU UBB platform

Como este elemento se liga ao resto da stack

As ligações deste registo num relance — clique num grupo para ir diretamente até ele. +3 mais grupos abaixo.

Concebido por

AMD

Fabricado por

Nó de processo

Empacotamento

Tecnologia de memória

Memória fornecida por

Apoiado por

Disponível a partir de

Sucessor de

Fontes

AMD Advancing AI 2025 announcement ↗

Registro revisado em 2026-01-15 — ver Metodologia.