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홈 › 칩 › AMD Instinct MI355X

AMD Instinct MI355X

칩 GPU 출하

CDNA4 on 3 nm: 288 GB HBM3E, FP4/FP6 support, and Blackwell-class ambitions.

현재 보고 계신 것은 칩 레코드입니다: 이 프로세서가 무엇인지, 주요 사양, 설계·제조·부품 공급사, 그리고 어디에 활용되는지를 다룹니다.

Launched June 2025, the MI355X moves AMD to TSMC N3P and 185 billion transistors, adds FP4 and FP6 datatypes, and carries 288 GB of HBM3E at 8 TB/s. AMD's published figures — 10.1 PFLOPS FP8, 20.1 PFLOPS FP4 — put it in direct contention with Blackwell, and OpenAI, Meta, Microsoft and Oracle all appeared as named customers or partners during 2025. The liquid-cooled MI355X runs to 1,400 W.

사양 및 주요 정보

각 수치에는 근거 유형이 표시됩니다: 벤더 사양, 벤더 주장, 보고된 값, 추정치, 또는 공식 발표. "공개되지 않음"은 그대로의 의미이며, 값을 임의로 만들어내는 일은 없습니다.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 4, chiplet
Announced Launched June 2025
Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC N3P compute diesVendor spec
Transistors 185 billionVendor spec

메모리

Memory 288 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth 8 TB/sVendor spec

컴퓨트

FP8 (dense) 10.1 PFLOPSVendor spec
FP6/FP4 (dense) 20.1 PFLOPSVendor spec
BF16 (dense) 5.0 PFLOPSVendor spec

전력

TDP 1,400 (liquid) / MI350X 1,000 (air) WVendor spec

Physical

Form factor OAM; 8-GPU UBB platform

전체 스택에서의 연결 구조

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설계사

AMD

제조

공정 노드

패키징

메모리 기술

지원 주체

출처

이전 제품

출처

AMD Advancing AI 2025 announcement ↗

검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.