★
Menu
Beranda Cara Pembuatannya Watchlist Tumpukan
Perangkat Keras ChipBandingkan Chip Server & SistemJaringan MemoriFoundri & Pengemasan Pendinginan
Fasilitas Pusat-Pusat DataDaya ProyekCloud & Komputasi GPU
Kecerdasan Model AIPerangkat Lunak Produk AIBenchmark Makalah RisetKumpulan-Kumpulan Data Konsep-Konsep
Ekosistem Perusahaan-PerusahaanSaham Orang-orangTimeline TrenMasa Depan AI
Pelajari Berita Tanya Data Agen AI
Tentang Tentang kami Metodologi Data & API Penyangkalan
Opsi
DATA & API

Akses JSON baca-saja gratis ke data cache situs.

Mode Gelap

Tampilan Terpandu
Baru mengenal chip, data center, dan jargon model? Kami menjelaskan istilah-istilah kunci saat Anda menjelajah, dalam bahasa yang mudah dipahami. Data yang sama, dilengkapi panduan bawaan.

Tampilan Ahli
Anda sudah memahami seluk-beluknya. Cukup datanya: bersih, cepat, dan ringkas, tanpa penjelasan tambahan. Ini adalah tampilan default.

Bahasa antarmuka
‹ Kembali
Beranda › Chip › AMD Instinct MI355X

AMD Instinct MI355X

Chip GPU Pengiriman

CDNA4 on 3 nm: 288 GB HBM3E, FP4/FP6 support, and Blackwell-class ambitions.

Anda sedang melihat entri chip: apa itu prosesor ini, spesifikasi utamanya, siapa yang merancang, memproduksi, dan memasok komponennya, serta di mana chip ini digunakan.

Launched June 2025, the MI355X moves AMD to TSMC N3P and 185 billion transistors, adds FP4 and FP6 datatypes, and carries 288 GB of HBM3E at 8 TB/s. AMD's published figures — 10.1 PFLOPS FP8, 20.1 PFLOPS FP4 — put it in direct contention with Blackwell, and OpenAI, Meta, Microsoft and Oracle all appeared as named customers or partners during 2025. The liquid-cooled MI355X runs to 1,400 W.

Spesifikasi & fakta utama

Setiap angka diberi label berdasarkan sumbernya: spesifikasi vendor, klaim vendor, dilaporkan, estimasi, atau resmi. "Tidak diungkapkan secara publik" berarti tepat seperti itu — kami tidak pernah mengarang nilai.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 4, chiplet
Announced Launched June 2025
Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC N3P compute diesVendor spec
Transistors 185 billionVendor spec

Memori

Memory 288 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth 8 TB/sVendor spec

Komputasi

FP8 (dense) 10.1 PFLOPSVendor spec
FP6/FP4 (dense) 20.1 PFLOPSVendor spec
BF16 (dense) 5.0 PFLOPSVendor spec

Daya

TDP 1,400 (liquid) / MI350X 1,000 (air) WVendor spec

Physical

Form factor OAM; 8-GPU UBB platform

Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack

Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana. +3 lebih banyak grup di bawah.

Dirancang oleh

AMD

Diproduksi oleh

Node proses

Pengemasan

Teknologi memori

Memori disediakan oleh

Didukung oleh

Tersedia dari

Digantikan oleh

Penerus dari

Sumber

AMD Advancing AI 2025 announcement ↗

Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.