AMD Instinct MI355X
CDNA4 on 3 nm: 288 GB HBM3E, FP4/FP6 support, and Blackwell-class ambitions.
Vous consultez une fiche chip : ce qu'est ce processeur, ses spécifications clés, qui le conçoit, le fabrique et en fournit les composants, et où il est utilisé.
Launched June 2025, the MI355X moves AMD to TSMC N3P and 185 billion transistors, adds FP4 and FP6 datatypes, and carries 288 GB of HBM3E at 8 TB/s. AMD's published figures — 10.1 PFLOPS FP8, 20.1 PFLOPS FP4 — put it in direct contention with Blackwell, and OpenAI, Meta, Microsoft and Oracle all appeared as named customers or partners during 2025. The liquid-cooled MI355X runs to 1,400 W.
Spécifications et faits clés
Chaque valeur est étiquetée selon sa base : spécification fabricant, déclaration fabricant, donnée rapportée, estimation ou officielle. « Non divulgué publiquement » signifie exactement cela — nous n'inventons jamais de valeurs.
Overview
Manufacturing
Mémoire
Calcul
Alimentation
Physical
Comment cela s'articule avec le reste de la chaîne
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Conçu par
Fabriqué par
Nœud de procédé
Packaging
Technologie mémoire
Mémoire fournie par
Soutenu par
Remplacé par
Successeur de
En concurrence avec
Sources
AMD Advancing AI 2025 announcement ↗
Fiche examinée au 2026-01-15 — voir Méthodologie.