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Inicio › Chips › AMD Instinct MI355X

AMD Instinct MI355X

Chip GPU Envío

CDNA4 on 3 nm: 288 GB HBM3E, FP4/FP6 support, and Blackwell-class ambitions.

Estás viendo un registro de chip: qué es este procesador, sus especificaciones clave, quién diseña, fabrica y suministra sus componentes, y dónde se utiliza.

Launched June 2025, the MI355X moves AMD to TSMC N3P and 185 billion transistors, adds FP4 and FP6 datatypes, and carries 288 GB of HBM3E at 8 TB/s. AMD's published figures — 10.1 PFLOPS FP8, 20.1 PFLOPS FP4 — put it in direct contention with Blackwell, and OpenAI, Meta, Microsoft and Oracle all appeared as named customers or partners during 2025. The liquid-cooled MI355X runs to 1,400 W.

Especificaciones y datos clave

Cada cifra está etiquetada según su base: especificación del fabricante, declaración del fabricante, dato publicado, estimación u oficial. "No divulgado públicamente" significa exactamente eso — nunca inventamos valores.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 4, chiplet
Announced Launched June 2025
Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC N3P compute diesVendor spec
Transistors 185 billionVendor spec

Memoria

Memory 288 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth 8 TB/sVendor spec

Cómputo

FP8 (dense) 10.1 PFLOPSVendor spec
FP6/FP4 (dense) 20.1 PFLOPSVendor spec
BF16 (dense) 5.0 PFLOPSVendor spec

Energía

TDP 1,400 (liquid) / MI350X 1,000 (air) WVendor spec

Physical

Form factor OAM; 8-GPU UBB platform

Cómo se conecta con el resto del stack

Los enlaces de esta ficha de un vistazo: haz clic en un grupo para ir directamente a él. +3 más grupos a continuación.

Diseñado por

AMD

Fabricado por

Nodo de proceso

Empaquetado

Tecnología de memoria

Memoria suministrada por

Respaldado por

Disponible desde

Sucesor de

Fuentes

AMD Advancing AI 2025 announcement ↗

Registro revisado a fecha de 2026-01-15 — ver Metodología.