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Startseite › Chips › AMD Instinct MI355X

AMD Instinct MI355X

Chip GPU Versand

CDNA4 on 3 nm: 288 GB HBM3E, FP4/FP6 support, and Blackwell-class ambitions.

Sie sehen einen Chip-Eintrag: was dieser Prozessor ist, seine wichtigsten Spezifikationen, wer ihn entwirft, fertigt und mit Komponenten beliefert, und wo er eingesetzt wird.

Launched June 2025, the MI355X moves AMD to TSMC N3P and 185 billion transistors, adds FP4 and FP6 datatypes, and carries 288 GB of HBM3E at 8 TB/s. AMD's published figures — 10.1 PFLOPS FP8, 20.1 PFLOPS FP4 — put it in direct contention with Blackwell, and OpenAI, Meta, Microsoft and Oracle all appeared as named customers or partners during 2025. The liquid-cooled MI355X runs to 1,400 W.

Spezifikationen & wichtige Fakten

Jede Angabe ist mit ihrer Grundlage gekennzeichnet: Herstellerspezifikation, Herstellerangabe, berichtet, Schätzung oder offiziell. „Nicht öffentlich bekannt" bedeutet genau das — wir erfinden keine Werte.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 4, chiplet
Announced Launched June 2025
Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC N3P compute diesVendor spec
Transistors 185 billionVendor spec

Arbeitsspeicher

Memory 288 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth 8 TB/sVendor spec

Rechenleistung

FP8 (dense) 10.1 PFLOPSVendor spec
FP6/FP4 (dense) 20.1 PFLOPSVendor spec
BF16 (dense) 5.0 PFLOPSVendor spec

Strom

TDP 1,400 (liquid) / MI350X 1,000 (air) WVendor spec

Physical

Form factor OAM; 8-GPU UBB platform

So hängt das mit dem Rest des Stacks zusammen

Die Verknüpfungen dieses Datensatzes auf einen Blick – klicken Sie auf eine Gruppe, um dorthin zu springen. +3 weitere Gruppen unten.

Entwickelt von

AMD

Hergestellt von

Prozessknoten

Packaging

Speichertechnologie

Speicher bereitgestellt von

Unterstützt von

Verfügbar ab

Vorgänger von

Quellen

AMD Advancing AI 2025 announcement ↗

Datensatz geprüft am 2026-01-15 — Siehe Methodik.