★
القائمة
الرئيسية كيف يُبنى قائمة المراقبة المنظومة
الأجهزة الشرائحمقارنة الرقائق الخوادم والأنظمةالشبكات الذاكرةالمصانع والتغليف التبريد
المنشآت مراكز البياناتالطاقة المشاريعالحوسبة السحابية وحوسبة GPU
الذكاء نماذج الذكاء الاصطناعيالبرمجيات منتجات الذكاء الاصطناعيمعايير الأداء أوراق بحثيةمجموعات البيانات المفاهيم
النظام البيئي الشركاتالأسهم الأشخاصالجدول الزمني الاتجاهاتمستقبل الذكاء الاصطناعي
تعلّم الأخبار استفسر عن البيانات وكلاء الذكاء الاصطناعي
حول من نحن المنهجية البيانات وواجهة API إخلاء المسؤولية
الخيارات
البيانات وواجهة API

وصول مجاني للقراءة فقط بصيغة JSON إلى البيانات المخزّنة مؤقتاً في الموقع.

الوضع الداكن

العرض الإرشادي
هل مصطلحات الرقائق ومراكز البيانات والنماذج جديدة عليك؟ نشرح المصطلحات الرئيسية أثناء تصفحك بلغة واضحة ومبسطة. البيانات نفسها، مع الشرح مدمجاً فيها.

عرض الخبراء
أنت تعرف المنظومة بالفعل. البيانات فقط: نظيفة وسريعة ومدمجة، دون شروح إضافية. هذا هو العرض الافتراضي.

لغة الواجهة
‹ رجوع
الرئيسية › الشرائح › AMD Instinct MI355X

AMD Instinct MI355X

شريحة GPU الشحن

CDNA4 on 3 nm: 288 GB HBM3E, FP4/FP6 support, and Blackwell-class ambitions.

أنت تطّلع على سجل شريحة: ما هذا المعالج، ومواصفاته الرئيسية، ومن يصمّمه ويصنعه ويورّد مكوّناته، وأين يُستخدم.

Launched June 2025, the MI355X moves AMD to TSMC N3P and 185 billion transistors, adds FP4 and FP6 datatypes, and carries 288 GB of HBM3E at 8 TB/s. AMD's published figures — 10.1 PFLOPS FP8, 20.1 PFLOPS FP4 — put it in direct contention with Blackwell, and OpenAI, Meta, Microsoft and Oracle all appeared as named customers or partners during 2025. The liquid-cooled MI355X runs to 1,400 W.

المواصفات والحقائق الرئيسية

كل رقم مُصنَّف بحسب أساسه: مواصفة المورّد، أو ادعاء المورّد، أو مُبلَّغ عنه، أو تقدير، أو رسمي. "غير مُفصَح عنه علناً" تعني ذلك تماماً — لا نخترع أي قيم.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 4, chiplet
Announced Launched June 2025
Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC N3P compute diesVendor spec
Transistors 185 billionVendor spec

الذاكرة

Memory 288 GB HBM3EVendor spec
Memory bandwidth 8 TB/sVendor spec

الحوسبة

FP8 (dense) 10.1 PFLOPSVendor spec
FP6/FP4 (dense) 20.1 PFLOPSVendor spec
BF16 (dense) 5.0 PFLOPSVendor spec

الطاقة

TDP 1,400 (liquid) / MI350X 1,000 (air) WVendor spec

Physical

Form factor OAM; 8-GPU UBB platform

كيف يرتبط هذا ببقية المنظومة

روابط هذا السجل في لمحة — انقر على أي مجموعة للانتقال إليها. +3 مجموعات إضافية أدناه.

مُصمَّم بواسطة

AMD

مُصنَّع بواسطة

عقدة المعالجة

التغليف

تقنية الذاكرة

الذاكرة مُوردَة من

مدعوم من

متاح من

خلف لـ

المصادر

AMD Advancing AI 2025 announcement ↗

السجل مراجَع بتاريخ 2026-01-15 — عرض المنهجية.