TSMC N3 (3 nm)
Công nghệ
Node quy trình
The current leading edge in volume: MI355X, Trainium3, Rubin-class parts.
Bạn đang xem hồ sơ công nghệ: một thành phần nền tảng của phần cứng AI — nó làm gì, ai sản xuất, và những chip hay hệ thống nào sử dụng nó.
The N3 family (N3B/N3E/N3P) is TSMC's densest FinFET generation, running at full utilization on smartphone and AI demand. AMD's CDNA4 ships on N3P; NVIDIA's Rubin generation is reported on 3 nm-class variants.
Kết nối của mục này với phần còn lại của hệ thống
Các liên kết của hồ sơ này trong nháy mắt — nhấp vào một nhóm để chuyển đến nhóm đó.
Các chip trên node này
Được duy trì bởi
Được kế nhiệm bởi
Kế nhiệm
Nguồn
Hồ sơ được xem xét tính đến 2026-01-15 — xem Phương pháp luận.