Главная › Технологии › TSMC N3 (3 nm)
TSMC N3 (3 nm)
Технологии
Технологический узел
The current leading edge in volume: MI355X, Trainium3, Rubin-class parts.
Перед вами запись о технологии — базовом элементе AI-железа: что она делает, кто её производит и в каких чипах и системах используется.
The N3 family (N3B/N3E/N3P) is TSMC's densest FinFET generation, running at full utilization on smartphone and AI demand. AMD's CDNA4 ships on N3P; NVIDIA's Rubin generation is reported on 3 nm-class variants.
Место в общей экосистеме
Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней.
Чипы на этом техпроцессе
Поддерживается
Заменён на
Преемник
Источники
Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.