Home › Technologieën › TSMC N3 (3 nm)
TSMC N3 (3 nm)
Technologie
Procesnode
The current leading edge in volume: MI355X, Trainium3, Rubin-class parts.
U bekijkt een technologierecord: een bouwsteen van AI-hardware — wat het doet, wie het maakt, en welke chips en systemen er gebruik van maken.
The N3 family (N3B/N3E/N3P) is TSMC's densest FinFET generation, running at full utilization on smartphone and AI demand. AMD's CDNA4 ships on N3P; NVIDIA's Rubin generation is reported on 3 nm-class variants.
Hoe dit aansluit op de rest van de stack
De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen.
Chips op dit knooppunt
Onderhouden door
Opgevolgd door
Opvolger van
Bronnen
Record beoordeeld per 2026-01-15 — bekijk Methodologie.