TSMC N3 (3 nm)
기술
공정 노드
The current leading edge in volume: MI355X, Trainium3, Rubin-class parts.
현재 보고 계신 것은 기술 레코드입니다: AI 하드웨어의 구성 요소 — 무엇을 하는지, 누가 만드는지, 어떤 칩과 시스템이 사용하는지를 다룹니다.
The N3 family (N3B/N3E/N3P) is TSMC's densest FinFET generation, running at full utilization on smartphone and AI demand. AMD's CDNA4 ships on N3P; NVIDIA's Rubin generation is reported on 3 nm-class variants.
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검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.