TSMC N3 (3 nm)
情報技術
プロセスノード
The current leading edge in volume: MI355X, Trainium3, Rubin-class parts.
これはテクノロジーのレコードです。AIハードウェアの構成要素について、機能・製造元・採用しているチップおよびシステムを紹介します。
The N3 family (N3B/N3E/N3P) is TSMC's densest FinFET generation, running at full utilization on smartphone and AI demand. AMD's CDNA4 ships on N3P; NVIDIA's Rubin generation is reported on 3 nm-class variants.
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出典
レコードのレビュー時点： 2026-01-15 — 表示 調査手法.