TSMC N3 (3 nm)
Teknologi
Node Proses
The current leading edge in volume: MI355X, Trainium3, Rubin-class parts.
Anda sedang melihat entri teknologi: sebuah komponen dasar perangkat keras AI — apa fungsinya, siapa yang membuatnya, dan chip serta sistem mana yang menggunakannya.
The N3 family (N3B/N3E/N3P) is TSMC's densest FinFET generation, running at full utilization on smartphone and AI demand. AMD's CDNA4 ships on N3P; NVIDIA's Rubin generation is reported on 3 nm-class variants.
Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack
Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana.
Chip pada node ini
Dipelihara oleh
Digantikan oleh
Penerus dari
Sumber
Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.