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TSMC N3 (3 nm)
Technologie
Nœud de procédé
The current leading edge in volume: MI355X, Trainium3, Rubin-class parts.
Vous consultez une fiche technologie : un composant fondamental du matériel IA — ce qu'il fait, qui le fabrique, et quels chips et systèmes l'utilisent.
The N3 family (N3B/N3E/N3P) is TSMC's densest FinFET generation, running at full utilization on smartphone and AI demand. AMD's CDNA4 ships on N3P; NVIDIA's Rubin generation is reported on 3 nm-class variants.
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Fiche examinée au 2026-01-15 — voir Méthodologie.