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TSMC N3 (3 nm)
Technologie
Prozessknoten
The current leading edge in volume: MI355X, Trainium3, Rubin-class parts.
Sie sehen einen Technologie-Eintrag: einen Baustein von KI-Hardware — was er leistet, wer ihn herstellt, und welche Chips und Systeme ihn nutzen.
The N3 family (N3B/N3E/N3P) is TSMC's densest FinFET generation, running at full utilization on smartphone and AI demand. AMD's CDNA4 ships on N3P; NVIDIA's Rubin generation is reported on 3 nm-class variants.
So hängt das mit dem Rest des Stacks zusammen
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Chips auf diesem Node
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Datensatz geprüft am 2026-01-15 — Siehe Methodik.