TSMC N3 (3 nm)
التكنولوجيا
عقدة المعالجة
The current leading edge in volume: MI355X, Trainium3, Rubin-class parts.
أنت تطّلع على سجل تقنية: لبنة أساسية في أجهزة AI — ما الذي تفعله، ومن يصنعها، وأي الشرائح والأنظمة تستخدمها.
The N3 family (N3B/N3E/N3P) is TSMC's densest FinFET generation, running at full utilization on smartphone and AI demand. AMD's CDNA4 ships on N3P; NVIDIA's Rubin generation is reported on 3 nm-class variants.
كيف يرتبط هذا ببقية المنظومة
روابط هذا السجل في لمحة — انقر على أي مجموعة للانتقال إليها.
الشرائح على هذه العقدة
يُشرف عليه
خلفه
خلف لـ
المصادر
السجل مراجَع بتاريخ 2026-01-15 — عرض المنهجية.