SoIC (3D Stacking)
Công nghệ
Đóng gói
TSMC's die-on-die hybrid bonding — true 3D chips.
Bạn đang xem hồ sơ công nghệ: một thành phần nền tảng của phần cứng AI — nó làm gì, ai sản xuất, và những chip hay hệ thống nào sử dụng nó.
System-on-Integrated-Chips bonds dies face-to-face with copper pads at micron pitch — no bumps, near-monolithic density. AMD's MI300 builds compute dies atop base dies with it; future HBM base dies and Rubin-era designs expand it. Besi and Applied Materials supply the bonding tools.
Kết nối của mục này với phần còn lại của hệ thống
Các liên kết của hồ sơ này trong nháy mắt — nhấp vào một nhóm để chuyển đến nhóm đó.
Được dùng để đóng gói
Được duy trì bởi
Liên quan
Nguồn
Hồ sơ được xem xét tính đến 2026-01-15 — xem Phương pháp luận.