Ana Sayfa › Teknolojiler › SoIC (3D Stacking)
SoIC (3D Stacking)
Teknoloji
Paketleme
TSMC's die-on-die hybrid bonding — true 3D chips.
Bir teknoloji kaydına bakıyorsunuz: yapay zeka donanımının bir yapı taşı — ne işe yaradığı, kimin ürettiği ve hangi çiplerin ve sistemlerin kullandığı.
System-on-Integrated-Chips bonds dies face-to-face with copper pads at micron pitch — no bumps, near-monolithic density. AMD's MI300 builds compute dies atop base dies with it; future HBM base dies and Rubin-era designs expand it. Besi and Applied Materials supply the bonding tools.
Bu, yığının geri kalanıyla nasıl bağlantılı?
Bu kaydın bağlantılarına hızlı bakış — bir gruba tıklayarak o bölüme atlayın.
Paketleme amacıyla kullanıldığı yer
Sürdüren
Kaynaklar
İncelenen kayıt tarihi: 2026-01-15 — görüntüle Metodoloji.