Главная › Технологии › SoIC (3D Stacking)
SoIC (3D Stacking)
Технологии
Корпусирование
TSMC's die-on-die hybrid bonding — true 3D chips.
Перед вами запись о технологии — базовом элементе AI-железа: что она делает, кто её производит и в каких чипах и системах используется.
System-on-Integrated-Chips bonds dies face-to-face with copper pads at micron pitch — no bumps, near-monolithic density. AMD's MI300 builds compute dies atop base dies with it; future HBM base dies and Rubin-era designs expand it. Besi and Applied Materials supply the bonding tools.
Место в общей экосистеме
Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней.
Используется для упаковки
Поддерживается
Связанные
Источники
Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.