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SoIC (3D Stacking)
Tecnologia
Empacotamento
TSMC's die-on-die hybrid bonding — true 3D chips.
Está a ver um registo de tecnologia: um componente fundamental do hardware de IA — o que faz, quem o produz, e que chips e sistemas o utilizam.
System-on-Integrated-Chips bonds dies face-to-face with copper pads at micron pitch — no bumps, near-monolithic density. AMD's MI300 builds compute dies atop base dies with it; future HBM base dies and Rubin-era designs expand it. Besi and Applied Materials supply the bonding tools.
Como este elemento se liga ao resto da stack
As ligações deste registo num relance — clique num grupo para ir diretamente até ele.
Usado para encapsulamento de
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Fontes
Registro revisado em 2026-01-15 — ver Metodologia.