Home › Technologieën › SoIC (3D Stacking)
SoIC (3D Stacking)
Technologie
Behuizing
TSMC's die-on-die hybrid bonding — true 3D chips.
U bekijkt een technologierecord: een bouwsteen van AI-hardware — wat het doet, wie het maakt, en welke chips en systemen er gebruik van maken.
System-on-Integrated-Chips bonds dies face-to-face with copper pads at micron pitch — no bumps, near-monolithic density. AMD's MI300 builds compute dies atop base dies with it; future HBM base dies and Rubin-era designs expand it. Besi and Applied Materials supply the bonding tools.
Hoe dit aansluit op de rest van de stack
De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen.
Gebruikt voor verpakking van
Onderhouden door
Gerelateerd
Bronnen
Record beoordeeld per 2026-01-15 — bekijk Methodologie.