SoIC (3D Stacking)
기술
패키징
TSMC's die-on-die hybrid bonding — true 3D chips.
현재 보고 계신 것은 기술 레코드입니다: AI 하드웨어의 구성 요소 — 무엇을 하는지, 누가 만드는지, 어떤 칩과 시스템이 사용하는지를 다룹니다.
System-on-Integrated-Chips bonds dies face-to-face with copper pads at micron pitch — no bumps, near-monolithic density. AMD's MI300 builds compute dies atop base dies with it; future HBM base dies and Rubin-era designs expand it. Besi and Applied Materials supply the bonding tools.
전체 스택에서의 연결 구조
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패키징에 사용됨
유지 관리 주체
출처
검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.