SoIC (3D Stacking)
情報技術
パッケージング
TSMC's die-on-die hybrid bonding — true 3D chips.
これはテクノロジーのレコードです。AIハードウェアの構成要素について、機能・製造元・採用しているチップおよびシステムを紹介します。
System-on-Integrated-Chips bonds dies face-to-face with copper pads at micron pitch — no bumps, near-monolithic density. AMD's MI300 builds compute dies atop base dies with it; future HBM base dies and Rubin-era designs expand it. Besi and Applied Materials supply the bonding tools.
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パッケージングに使用
メンテナンス担当
出典
レコードのレビュー時点： 2026-01-15 — 表示 調査手法.