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SoIC (3D Stacking)
Tecnologia
Packaging
TSMC's die-on-die hybrid bonding — true 3D chips.
Stai visualizzando un record tecnologico: un elemento costitutivo dell'hardware AI — cosa fa, chi lo produce e quali chip e sistemi lo utilizzano.
System-on-Integrated-Chips bonds dies face-to-face with copper pads at micron pitch — no bumps, near-monolithic density. AMD's MI300 builds compute dies atop base dies with it; future HBM base dies and Rubin-era designs expand it. Besi and Applied Materials supply the bonding tools.
Come si collega al resto dello stack
I collegamenti di questa scheda a colpo d'occhio — clicca un gruppo per raggiungerlo.
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Fonti
Record revisionato al 2026-01-15 — vedi Metodologia.